G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded Thermal equipment

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Description

Thermal equipment

本仕様は，センサ／アクチュエータネットワークに関するSEMIスタンダードの実装を規定する一連のスタンダードの一部分として規定するものである。本仕様の目的は特に，ネットワークに依存しないアプリケーションモデルを説明することであり，そのモデルは半導体製造装置のセンサ／アクチュエータ用通信ネットワーク上の真空ポンプデバイス（VPD）すべてに共通なデバイスオブジェクトで構成するものである。

2) ribbon and back electrode

higher-level injection is often adopted

SEMI P40-1109 (Reapproved 0416)

G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Revision:SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded Thermal equipmentglobal Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org1996200411 : Referenced SEMI Standards None.

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